Service技術服務
超薄架構 Slim Platform
沖鍛薄化技術(Base Thinning by A Hybrid Stamping-Forging Technology)

沖鍛薄化技術,局部縮減底板厚度,取代昂貴的CNC加工薄化工藝(參考圖A),當應用於NB模組之薄化時(參考圖B),底板薄化空間可供熱管增厚或增加模組與機殼之間隔,大幅提升散熱性能,若應用於平板模組(參考圖C),除提供薄化系統效益及節省薄化成本外,較厚熱管及全程環溫鉚合製程,沒有錫焊製程熱管膨脹等問題,可大大提升性價比。


零厚底板技術(A Novel Zero-thickness Base Architecture)

零厚底板架構對NB系統或其他移動式裝置之薄化,具有關鍵作用,除具熱管直接接觸熱源優點外,能將熱源上方之底板厚度變為零,使熱管厚度等同於模組之厚度(參考A&B)。提供之優勢如下 : 提供系統薄化之珍貴空間,大幅改善產品散熱性能(包括觸感溫度),紓解超薄熱管之供應壓力,與降低成本。